Hodolry의 텔레그램

삼성전자 2나노 공정 수율 80% 달성, 테일러 공장 캐파 이미 예약 완료 - 삼성전자가 2나노 공정 수율을 올해 초 60%에서 최근 80% 수준으로 향상시켰다는 시장 소식이 돈 바 있음 - 테슬라, 브로드컴, ARM 등 주요 고객사의 주문이 몰리면서 미국 텍사스주 테일러 공장의 초기 생산 능력은 이미 예약이 완료 - 삼성전자는 테일러 공장을 통해 내년 2나노 첨단 공정 경쟁에서 TSMC와 대등한 생산 능력을 확보하고, 미국 대형 기술 기업들의 공급망 다변화 요구에 부응하려는 목표를 수립 - 테일러 공장은 9월 말 시운전을 시작하여 내년 정식 양산을 목표로 하고 있으…

CXMT, HBM3 생산 어려움, 양산률 30% 이하 - CXMT는 HBM 생산에서 낮은 양산률과 패키징 문제를 경험 중 - 8층 스택 HBM3 칩의 양산률이 25%~30% 수준으로, 100개 중 80개가 품질 검사에 실패한 것으로 알려짐 - HBM은 DRAM보다 복잡한 제조 공정이 필요, 특히 CXMT는 TSV(수직 통합선) 기술과 스태킹, 본딩이 어려움을 유발하는 것으로 알려짐 - 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자는 이의 다음 기술로 하이브리드 본딩 기술을 개발 중 ================================================= …

중국, OLED 생산 능력 확대로 한국 디스플레이 시장 도전 - BOE, CSOT, Visionox 등 주요 중국 패널 업체들이 OLED 생산 설비를 급속히 확대 중 - 한국은 모바일·TV 디스플레이에서 여전히 선두를 유지 중 - 하지만 노트북·태블릿 등 IT 기기와 자동차 디스플레이와 같은 성장 분야에서 중국의 대량 공격이 시장 점유율을 잠식할 위험이 있음 ================================================= ■ 신규 산업 강의를 소개해드립니다. 폭발적으로 성장할 광통신과 네트워크, AI반도체를 다룹니다. <데이터센터와 네트워크 …

AI 수요 급증으로 삼성·SK하이닉스 메모리 재고 10일 이하 급락, 사상 최악 부족 - 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 칩 재고가 10일 수준으로 감소 - AI 데이터센터 수요가 생산 능력을 압박해 전 세계 메모리 시장에 사상 최악의 부족을 초래한 결과 - 2027년 출시 예정인 고대역폭 메모리 HBM4가 용량 집약도가 높아 추가적인 공급 부족이 야기될 것으로 전망 ================================================= ■ 신규 산업 강의를 소개해드립니다. 폭발적으로 성장할 광통신과 네트워크, AI반도체를 다룹니다. <데이터센터와 …

삼성전자, High-NA EUV를 DRAM 양산에 ‘업계 최초’ 도입 목표 - 삼성전자는 ASML의 high-NA EUV 장비를 활용해 2028년까지 DRAM 양산에 적용할 계획 - 기존 EUV 대비 해상도가 0.33~0.55nm로 향상돼 미세 공정에 필수적인 기술 - 삼성은 이 기술을 통해 DRAM 공정을 6nm 이하 노드까지 확장할 수 있을 것으로 기대